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针对目前市场上常见中速机使用寿命短，复杂微小元件(公制0603，公制1005)贴装精度低，适用面狭窄等种种弊端，最新中速机BM系列采用了一贯只有在高档机上使用的尖端技术设计开发，其特点就是高使用寿命，高贴装精度，高实用性，实现:

CHIP实装机BM123: 贴装速度:0.12S/芯片 芯片精度:50μm/3σ 元件范围:公制0603~32×32×15mm
多功能实装机BM221: 贴装速度:0.25S(0.12选装Head Camera)/芯片 IC精度:30μm/3σ 元件范围:公制0603~55×55×25mm/　异型件150×25×25mm

一、 高使用寿命
· 采用了只有在转塔式上才有的一体式铸造结构，极大程度上保证了设备整体刚性，延长了使用寿命。
· 在材料使用上选取了大量高标准材料，减少了结构磨损，提高了使用寿命。
· 使用了半导体硬盘，容量达到1G，使用寿命较普通的硬盘提高了10倍。
· 设计免拆卸式维护。例如:在生产前能够自动检测吸嘴的清洁度等，实现简单实用的日常维护保养，省时省力，轻松有效。

二、 高贴装精度
· 采用了双臂伺服马达驱动设计，实现了高精度贴装Chip：50μm/3σ，QFP：30μm/ 3σ。
· 采用了高刚性的一体铸造设计，即使经过2次长距离搬运后直接投入生产贴装精度依旧能够保证在10μm内
· 采用了多重精度补偿方式(共有4大方面8项内容):(1)吸嘴精度自动检查补偿(吸嘴与照相机位置，吸嘴与料架位置，所有吸嘴中心位置，吸嘴交换装置原点位置)(2)吸取元件位置自动检查补偿(3)贴装位置自动检查补偿(使用标准基板的测试方式，使用普通基板测试方式)(4)环境温度变化自我校准等等，为高精度贴装提供有力的保障。

三、 高实用性
· 使用新型Head camera设计，实现BM123最高贴片速度30，000CPH。BM221使用同样的Head camera后能够实现与BM123相同的芯片贴装速度。
· CHIP实装机BM123具有能安装4种不同元件的手置托盘，实现单机能够对应所有元件。
· 多功能BM221 标配了并列双盘式托盘供料器, 实现生产中不停机补料
· 采用了中、英、日三种语言Windows操作系统
· 每个吸嘴采用独立的高度控制系统，不同高度的元件可以同吸和同时识别，提高了生产效率。
· 采用新型电子智能料架，其Pitch可以调整，7种料架即可对应所有元件，而且与松下MPA-G3以后的各种泛用机设备的料架通用。
· 采用了新型的识别系统，能够自动对元件通过照相生成元件库参数，提高了生产性，方便操作。
· 设计开发了新型的樱花吸嘴，能够对应原先M，ML，L三种吸嘴，减少了吸嘴交换时间，提高生产性。
· 新式宽度可调式振动stick-feeder，能够对应最大到40X31X10的元件，降低了投资成本，提高了适用性。
· 一次性交换台车，料带连接功能，多种元件供给模式大大提高了生产效率。
· 具备吸着位置(包括Feeder和Tray)自动校正功能。
· 软件实现一台设备同时优化多个程序，提高了类似产品之间程序的共用性，提高产品切换效率。
既可以在线编程，也能够离线编程，提高设备的使用灵活性和实用性，提高生产效率。